Cietais diskdzinis, lietotāja parole
Operētājsistēma arhitektūra
64 biti
Nodrošināta operētājsistēma
*
Windows 8.1 Pro
Datu atgūšanas operētājsistēma
Windows 8.1 Pro
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technology
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi
Siltuma uzraudzības tehnoloģijas
Procesora paketes izmērs
37.5 x 37.5 mm
Atbalstāmie instrukciju komplekti
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Centrālā procesora konfigurācija (maks.)
1
Iegultās opcijas pieejamas
Grafikas un IMC litogrāfija
22 nm
Termālā risinājuma specifikācija
PCG 2013A
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technology version
1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version
1,00
Intel® Secure Key Technology version
1,00
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) version
1,00
Intel® TSX-NI version
0,00
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Fast Memory Access
AC adaptera jaudas izkliedēšana
90 W
AC adaptera frekvence
47/63 Hz
AC adaptera ieejas spriegums
100 - 240 V
Platums (ar statīvu)
533 mm
Dziļums (ar statīvu)
224 mm
Augstums (ar statīvu)
419 mm
Svars (ar statīvu)
5,94 kg
Iepakojuma platums
648 mm
Iepakojuma dziļums
275 mm
Iepakojuma augstums
545 mm
Darbības temperatūras amplitūda (T-T)
10 - 35 °C
Darbības relatīvā mitruma amplitūda
5 - 85%
Uzglabāšanas diskdziņa interfeiss
Serial ATA III
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT)
VT-x, VT-d