- Marque : DELL
- Famille de produit : PowerEdge
- Nom du produit : R540+623-BBCY
- Code produit : TPP50+623-BBCY
- Catégorie : Serveurs
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 40386
- Info modifiées le : 10 Mar 2024 10:10:44
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Brève description sommaire DELL PowerEdge R540+623-BBCY serveur 480 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 4210 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 495 W
:
DELL PowerEdge R540+623-BBCY, 2,2 GHz, 4210, 16 Go, DDR4-SDRAM, 480 Go, Rack (2 U)
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Description longue DELL PowerEdge R540+623-BBCY serveur 480 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 4210 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 495 W
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DELL PowerEdge R540+623-BBCY. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Fréquence du processeur: 2,2 GHz, Modèle de processeur: 4210. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Capacité totale de stockage: 480 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 495 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (2 U)
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Processeur | |
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Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
Modèle de processeur | 4210 |
Fréquence du processeur | 2,2 GHz |
Fréquence du processeur Turbo | 3,2 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
Mémoire cache du processeur | 13,75 Mo |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nombre de threads du processeur | 20 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Nom de code du processeur | Cascade Lake |
Tcase | 78 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1,02 To |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX-512 |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles |
Mémoire | |
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Mémoire interne | 16 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Type de mémoire mise en cache | Registered (buffered) |
Niveau de mémoire | 2 |
Emplacements mémoire | 16x DIMM |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
Débit de transfert des données de mémoire | 2666 MT/s |
Mémoire interne maximale | 512 Go |
Support de stockage | |
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Capacité totale de stockage | 480 Go |
Nombre de disque dur supporté | 8 |
Tailles de disques durs supportées | 3.5" |
Nombre de SSD installés | 1 |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 480 Go |
Interface du Solid State Drive (SSD) | SATA |
Dimension SSD | 2.5" |
Support RAID | |
Contrôleurs RAID pris en charge | PERC H330 |
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | |
Lecteur optique | |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SAS, SATA |
Graphique | |
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Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Réseau | |
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Ethernet/LAN | |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
Connectivité | |
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Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 2 |
Nombre de ports série | 1 |
Quantité de câbles d'alimentation | 2 |
Connecteurs d'extension | |
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Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
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Type de châssis | Rack (2 U) |
Couleur du produit | Noir |
Grille de montage | |
Ventilateurs redondants soutenir | |
Rails de rack | |
Bezel |
représentation / réalisation | |
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Administration à distance | iDRAC9 Express |
Logiciel | |
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Système d'exploitation installé | |
Systèmes d'exploitation compatibles | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
ID ARK du processeur | 193384 |
Puissance | |
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Alimentation redondante (RPS) | |
Alimentation d'énergie | 495 W |
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 2 |
Longueur du câble d'alimentation | 2 m |
Connecteur de câble d’alimentation 1 | Coupleur C13 |
Connecteur de câble d’alimentation 2 | Coupleur C14 |
Courant du câble d'alimentation | 12 A |
Conditions environnementales | |
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Température d'opération | 10 - 35 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 65 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 80% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
Altitude de non fonctionnement | 0 - 12000 m |
Poids et dimensions | |
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Hauteur | 86,8 mm |
Largeur du colis | 918 mm |
Profondeur du colis | 614 mm |
Hauteur du colis | 284 mm |
Poids du paquet | 34 kg |
Contenu de l'emballage | |
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Câbles inclus | Secteur |